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焊台
 详情说明

1. 高频涡流加热,传感器前置设计。
2. 采用带背光LCD,双温度显示设计。
3. 微电脑控制,升温及回温速度迅捷,真正实现无铅焊接。
4. 内置智能温度补偿系统,温度精确稳定。
5. 数字式温度校准,发热芯插拔设计,维护更方便。
6. 插拔式烙铁头,使接地更可靠。
7. 密码锁定温度,可设置并存储三个温度点。
8. 烙铁头清洁方式多样化选择(清洁海绵与金属幼丝球任意选择)。
9. 发热芯、传感器、烙铁头分体式设计,耗材成本低廉。

10. 特别适合无铅焊接。

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